技術工程類-製程工程師(封裝前段-湖口廠) 

1.封裝前段(Wafer Grinding、Dicing、Die Bond、Wire Bond)製程良率提升
2.製程異常處理與分析
3.改善現有生產製程
4.新產品導入專案

＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。

具封裝前段(研磨切割、DB、WB...)製程經驗者優先面試。
歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、
半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。